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全面屏手機(jī)用膠實(shí)例及點(diǎn)膠實(shí)用解決方案
專欄：
產(chǎn)品知識
發(fā)布日期：
2018-06-29
閱讀量：
7933
作者：
來源：
產(chǎn)品知識
全面屏手機(jī)的結(jié)構(gòu)日趨緊湊，原來的很多固定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)如螺絲、卡扣結(jié)構(gòu)要占用一定的空間，并且受力點(diǎn)不均勻，對于超薄超窄邊框的屏幕，以及更薄更大的芯片及其它相關(guān)元器件的定位、固定，都已經(jīng)很難勝任了。
高分子材料的膠粘材料，可以不占用手機(jī)結(jié)構(gòu)件的空間，并且其自流填充特性能適應(yīng)任何結(jié)構(gòu)面，無需精密的表面處理與加工，是目前全面屏手機(jī)最佳的定位、固定結(jié)構(gòu)組裝方案。
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